Back Contracció de procés Catalan Shrink German Die shrink English شکنج دای Persian Die shrink French Die shrink Italian 微細化 Japanese 다이 슈링크 Korean Devre küçültme Turkish
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O termo die shrink (às vezes chamado de optical shrink ou process shrink) refere-se simplesmente à miniaturização dos dispositivos semicondutores, principalmente os transistores. O ato de encolher um die é criar um circuito aparentemente idêntico utilizando um processo de fabricação avançado, geralmente envolvendo um processo de nó litográfico. Isto reduz os custos globais de uma companhia de chip - como a ausência de grandes alterações na arquitetura do processador, diminuindo custos de pesquisa e desenvolvimento – enquanto que ao mesmo tempo permite que mais microcircuitos sejam construídos no mesmo wafer de silício, o que resulta num menor custo por produto vendido.